1、引进日本技术，6英寸第三代化合物半导体外延生长、芯片制造及封装测试研发、生产与销售一体的项目，投资

40亿，年产值200亿，5年交税50亿，5年內超级独角兽IPO，融资后扩大再生产，年产值1000亿，年纳税100亿。

2、全球技术领先的台湾8英寸第三代半导体氮化镓外延晶圆项目；投资30亿，5年交税50-100亿，超级独角兽项目，

特有的加工技术，毛利率可达80%，投资回报期达产后为0.3年。

3、台湾8英寸第三代半导体GaN-on-silicon芯片及封测模组厂；投资30亿，5年交税50，独角兽项目。

4、加拿大技术，建设亚洲首屈一指的生物芯片代工厂，聚焦于生物芯片、动物芯片的生产，预期将成为亚洲范围内

最大的医学测序、皮下植入（动物芯片），医学快检（常规体检）领域的唯一 一家集成或者代工生产企业，成为亚洲

的“生物芯片台积电”；建设中国国际科技创新中心 一期建设完成后，投资50亿，年产值达200-500亿元人民币，利

税50-100亿人民币 。

5、已引进超级独角兽上市公司上海芯原微电子落地海口，将带动50家设计公司进入园区，打造海南国际芯片设计岛。

6、全球唯一的先进技术台湾量子储能芯片（量子电池）项目，超级独角兽项目，全球数万亿市场。

7、美国量子芯云安全智能芯片项目。

8、台湾近全光譜傳感器项目，填补国内空白；台湾X-纳米安全长效抗菌抗病毒项目。

9、美国、英国技术，高水平封装技术提升芯片性能。利用先进封装技术将不同类型的芯片集成在一个封装里可以极

大的提升和拓展芯片的系统计算和处理能力。该技术优于英伟达高性能GPU封装技术、苹果M1芯片封装技术和英特

尔芯片封装技术；先进大封装项目实现国内在该领域“0”的突破并快速达到该领域的国际领先地位。对标美国凤凰

城和台湾新竹，快速带动封装领域的先进技术及产业（包括：各类封装材料、封装基板、封测设备、EDA软件、工业

自动化等）协同发展，打造海南成为半导体行业的先进封装高地的国际名片。在半导体的芯片设计、晶圆制造、封装

测试的三个方向，先进封装是最快能突破并达到国际领先水平，弥补晶圆制造卡脖子的不足，利用先进封装技术快速

提升芯片性能，是国家在半导体领域的基础能力建设的一个重要方向，可有效增强中国在半导体行业在国际的话语权。

10、半导体纳米光电转换新材料，“十四五”国家攻关项目。

11、CPU、GPU芯片、服务器项目以及电力电子芯片设计、封装技术全球领先, 独角兽项目。